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Modulo KINGSTON Hyperx DDR4 3600 8Gb RGB Kit2 (HX436C17PB3A/8) [foto 1 de 5]
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Modulo Hyperx DDR4 3600 8Gb RGB Kit2 (HX436C17PB3A/8)

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104,65
IGIC incluido
Disponible

DESCRIPCIÓN RÁPIDA
Caza a tu presa con un estilo RGB impresionante y suave.

Dale al sistema el estilo RGB brillante y el rendimiento necesarios para estar en lo más alto de la cadena alimentaria con la HyperX Predator DDR4 RGB*. Configúrala fácilmente** y presume de tener un aspecto exclusivo gracias a la tecnología de sincronización infrarroja de HyperX, que no necesita cables. La memoria Predator DDR4 RGB permanece fría y con un aspecto genial, gracias al disipador de calor negro agresivo diseñado para complementar su impresionante visualización de luces. Incrementa los fotogramas por segundo, mantén fluidas las retransmisiones y resalta la renderización de carretes con velocidades de hasta 4000 MHz y una baja latencia de CL15-CL19. Se encuentra disponible en módulos individuales de 8 GB y kits de 2 y 4 con capacidades de 16 GB-32 GB. Los perfiles de Intel compatibles con XMP y certificados se han optimizado para los conjuntos de chips más recientes de Intel y son compatibles con muchos de los últimos conjuntos de chips de AMD; solo tienes que seleccionar el perfil y estarás listo para empezar. Probada al 100 % en fábrica a elevadas velocidades y con una garantía de por vida, la fiable Predator DDR4 RGB te ofrece lo mejor de ambos mundos: rendimiento extremo y máxima tranquilidad.


* Las especificaciones de los módulos de overclocking extremo indicados en esta página pueden sobrepasar las capacidades del hardware de tu sistema. Se requiere una selección detenida de todos los componentes del sistema (por ejemplo, CPU, placa base y unidad de fuente de alimentación) para garantizar que estos módulos funcionen como está previsto.

Estos kits se prueban y verifican exhaustivamente de forma interna para que funcionen a la velocidad indicada. Como copia de seguridad, incluimos un segundo perfil XMP a una velocidad de reloj más lenta para que sea posible alcanzar un gran rendimiento si tu sistema no puede soportar el perfil XMP incluido de máxima velocidad.

En esta página puedes encontrar, a modo de guía, los procesadores y la solución HyperX de placa base utilizados para obtener la certificación XMP de Intel: www.intel.com/content/www/us/en/gaming/extreme-memory-profile-xmp.html. Esto no garantiza la compatibilidad con la configuración de tu sistema. No podemos garantizar la compatibilidad con todos los sistemas, estos módulos se deberían instalar y usar bajo tu propio riesgo.

**Iluminación personalizable con software de control RGB de la placa base. La compatibilidad de la personalización de RGB con software de terceros puede variar.
CONDICION  Nuevo y precintado
Modelo  HX436C17PB3A/8
EAN  740617283815

Características técnicas

Especificaciones

Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
17
Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
8 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR4
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
3600 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
PC/servidor
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
288-pin DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.35 V
Placa de plomo
Oro
Configuraci?n de m?dulos
2048M x 64
Intel? Extreme Memory Profile (XMP)
Versi?n del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile)
2.0
Dise?o de memoria (m?dulos x tama?o)
1 x 8 GB
Chipset compatible
Intel? B150, Intel? H110, Intel? H170, Intel Q150, Intel? Q170, Intel? X99, Intel? Z170
Caracter?sticas
Tipo de enfriamiento
The method used to cool the device or to cool the air around the device.
Disipador t?rmico
Requisitos del sistema
Sistema operativo Windows soportado
Windows vesions wich can be used with the device.
Sistema operativo Linux soportado
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Peso y dimensiones
Ancho
Medidas o extensión de lado a lado.
133,3 mm
Profundidad
La distancia desde el frente hasta atrás.
8,3 mm
Altura
Altura del producto.
42,2 mm
Peso
Peso del producto sin embalaje (peso neto). Si es posible, se da el peso neto incluyendo los accesorios y suministros est?ndar. Tenga en cuenta que a veces el fabricante deja de lado el peso de los accesorios y / o suministros.
63,8 g
Tipo de embalaje
Tipo de embalaje del producto e. caja.
Kit de encuadernaci?n
Ancho del paquete
Distancia de una cara del embalaje a la otra.
14 mm
Profundidad del paquete
The distance from the front to the back of the packaging.
57,1 mm
Altura del paquete
Distancia de la parte alta a la baja del embalaje a la otra.
171,4 mm
Peso del paquete
Peso del producto empaquetado.
83 g
Datos log?sticos
Largo de la caja principal
31,1 cm
Longitud de la caja
19,7 cm
Alto de la caja principal
6,09 cm
Peso del envase completo
2,2 kg
Cantidad por caja
25 pieza(s)