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Modulo HyperX KINGSTON DDR4 2666MHz 8Gb HX426C16FB2/8 [foto 1 de 5]
Imagen de Modulo HyperX KINGSTON DDR4 2666MHz 8Gb HX426C16FB2/8  grande (2)
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Imagen de Modulo HyperX KINGSTON DDR4 2666MHz 8Gb HX426C16FB2/8  grande (5)

Modulo HyperX DDR4 2666MHz 8Gb HX426C16FB2/8

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DESCRIPCIÓN RÁPIDA
HyperX FURY DDR4 detecta los componentes de tu sistema y se realiza automáticamente el overclocking a la frecuencia publicada más alta, hasta 3466 MHz, para lograr un aumento del rendimiento Plug & Play. Esta rentable actualización te permitirá aumentar la configuración de tus favoritos de FPS, MMO y MOBA, así como disfrutar de un mejor rendimiento de renderización y edición de vídeos. Está disponible en velocidades de entre 2400 MHz y 3466 MHz, latencias de CL15 a CL19, y capacidades de módulo único de 4 GB a 16 GB, y capacidades en kit de 16 GB a 64 GB. HyperX FURY DDR4 se encuentra y permanece fría gracias a su disipador de calor elegante y de bajo perfil y el bajo consumo energético de 1,2 V de la memoria DDR4. Probada al 100 % a elevadas velocidades y respaldada por una garantía de por vida, la memoria HyperX FURY DDR4 es tu opción de actualización sin preocupaciones.
  • Overclocking automático – Hasta 3466 MHz1
  • Actualización a DDR4 rentable y de gran rendimiento
  • Compatibilidad con Intel XMP para las últimas tecnologías de procesador
  • Un funcionamiento frío gracias a la memoria DDR4 de 1,2 V con un consumo de energía reducido
  • Diseño FURY asimétrico exclusivo con un disipador de calor de bajo perfil
  • Con el respaldo de una garantía de por vida
CONDICION  Nuevo y precintado
Modelo  HX426C16FB2/8
EAN  740617266283

Características técnicas

Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
16
Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
8 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR4
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
2666 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
PC/servidor
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
288-pin DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.2 V
Placa de plomo
Oro
Perfil SPD
Intel? Extreme Memory Profile (XMP)
Memoria sin buffer
Tipo de memoria
Type of memory in the device e.g. DDR3, SRAM (Static RAM).
PC4-21300
Chipset compatible
Intel X99
Dise?o de memoria (m?dulos x tama?o)
1 x 8 GB
Dise?o
Tipo de enfriamiento
The method used to cool the device or to cool the air around the device.
Disipador t?rmico
Color del producto
El color ej. rojo, azul, verde, negro, blanco.
Negro
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 85 ?C
Intervalo de temperatura de almacenaje
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-55 - 100 ?C
Requisitos del sistema
Sistema operativo Windows soportado
Windows vesions wich can be used with the device.
Sistema operativo MAC soportado
Mac operating systems e.g. OS X can be used with the device.
Sistema operativo Linux soportado
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Peso y dimensiones
Ancho
Medidas o extensión de lado a lado.
133,3 mm
Profundidad
La distancia desde el frente hasta atrás.
7,08 mm
Altura
Altura del producto.
34 mm
Tipo de embalaje
Tipo de embalaje del producto e. caja.
DIMM
Otras caracter?sticas
N?mero de pines
288