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Modulo HyperX DDR4 2400MHz 16Gb HX424C15FB/16

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DESCRIPCIÓN RÁPIDA
FURY Memory Black 16GB Module DDR4 2400MHz CL15 DIMM
CONDICION  Nuevo y precintado
Modelo  HX424C15FB/16
EAN  4058154155547

Características técnicas

Fabricante: HyperX
Familia de productos: FURY
Nombre de producto: Black 16GB DDR4 2400MHz
Código del producto:HX424C15FB/16
Código EAN/UPC:4058154155547
7406172566116

Un sencillo aumento del rendimiento Plug & Play para tu ordenador.

HyperX® FURY DDR4 detecta los componentes de tu sistema y se realiza automáticamente el overclocking a la frecuencia publicada más alta, hasta 3466 MHz, para lograr un aumento del rendimiento Plug & Play. Esta rentable actualización te permitirá aumentar la configuración de tus favoritos de FPS, MMO y MOBA, así como disfrutar de un mejor rendimiento de renderización y edición de vídeos. Está disponible en velocidades de entre 2400 MHz y 3466 MHz, latencias de CL15 a CL19, y capacidades de módulo único de 4 GB a 16 GB, y capacidades en kit de 16 GB a 64 GB. HyperX FURY DDR4 se encuentra y permanece fría gracias a su disipador de calor elegante y de bajo perfil y el bajo consumo energético de 1,2 V de la memoria DDR4. Probada al 100 % a elevadas velocidades y respaldada por una garantía de por vida, la memoria HyperX FURY DDR4 es tu opción de actualización sin preocupaciones.

* La memoria HyperX PnP funcionará con casi todos los sistemas DDR4 hasta la velocidad que permita la BIOS del sistema del fabricante. PnP no puede aumentar la velocidad de memoria del sistema más allá de lo que permite el BIOS del fabricante.

Garantía de por vida
Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
15
Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
16 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR4
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
2400 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
PC/servidor
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
288-pin DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.2 V
Placa de plomo
Oro
Configuración de módulos
2048M x 64
Tiempo de ciclo de fila
46,75 ns
Tiempo de actualización de ciclo de fila
350 ns
Tiempo activo en fila
29,125 ns
Perfil SPD
Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Tipo de memoria
Type of memory in the device e.g. DDR3, SRAM (Static RAM).
PC4-19200
Memoria sin buffer
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
1 x 16 GB
Memoria
Chipset compatible
Intel® X99
Clasificación de memoria
2
Características
Tipo de enfriamiento
The method used to cool the device or to cool the air around the device.
Disipador térmico
Color del producto
El color ej. rojo, azul, verde, negro, blanco.
Negro
Requisitos del sistema
Sistema operativo Windows soportado
Windows vesions wich can be used with the device.
Sistema operativo MAC soportado
Mac operating systems e.g. OS X can be used with the device.
Sistema operativo Linux soportado
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 85 °C
Intervalo de temperatura de almacenaje
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-55 - 100 °C
Peso y dimensiones
Ancho
Medidas o extensión de lado a lado.
133,3 mm
Profundidad
La distancia desde el frente hasta atrás.
7,08 mm
Altura
Altura del producto.
34 mm
Tipo de embalaje
Tipo de embalaje del producto e. caja.
DIMM
Otras características
Organización de los chips
x8
Número de pines
288

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