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Modulo DDR4 KINGSTON HyperX 2400Mhz SODIMM 8Gb Impact HX424S14IB/8

Modulo DDR4 2400Mhz SODIMM 8Gb Impact HX424S14IB/8

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DESCRIPCIÓN RÁPIDA
Impact SODIMM - 8GB Module - DDR4 2400MHz CL14
CONDICION  Producto nuevo
Modelo  HX424S14IB/8
EAN  0740617242515

Características técnicas

Fabricante:HyperX
Familia de productos:Impact
Nombre de producto:8GB DDR4 2400MHz
Código del producto:HX424S14IB/8
Código EAN/UPC:0740617242515
0740617265439

Marketing

Adelántate con la memoria DDR4 SODIMM de última generación.
Mantente por delante cargando completamente tu portátil o máquina de formato pequeño con la memoria HyperX Impact DDR4 SODIMM y aumenta los ajustes al máximo. Impact DDR4 está optimizada para los chipsets serie 100 y 200 de Intel, y se ha probado su compatibilidad con los fabricantes líderes de placas base. Se encuentra disponible en juegos y módulos de 4 GB a 16 GB de 2 y 4 capacidades hasta 64 GB y, además, cuenta con una baja latencia CL13, CL14 y CL15 , mayor ancho de banda de memoria y velocidades de hasta 2666 MHz1 para poder con todo lo que puedas imaginar: juegos, ediciones de vídeos y realización de multitareas. Realiza automáticamente overclocking para que incluso quien lo instala por primera vez sepa que está aprovechando al máximo su sistema. Ya que es compatible con XMP, puedes ajustar la configuración simplemente seleccionando uno de los perfiles ajustados manualmente, sin necesidad de adentrarse en la BIOS. La memoria Impact DDR4 ultra eficiente funciona a tan solo 1,2 V, de manera que tendrás un enorme aumento del rendimiento, el sistema funcionará a una temperatura menor y aprovecharás más la vida útil de la batería del portátil. La placa de circuito impreso negra y elegante, y la etiqueta térmica y delgada le otorgarán al equipo un estilo moderno. Además, Impact DDR4 se encuentra respaldada por una garantía de por vida.

- Optimizada para chipsets serie 100 y 200 de Intel
- Capacidades de 4 GB?16 GB y frecuencias de hasta 2666 MHz1
- Overclocking automático para un aumento de velocidad sin complicaciones
- Perfiles XMP para facilitar el ajuste personalizado
- Voltaje estándar bajo de 1,2 para un funcionamiento más eficiente
- Etiqueta térmica negra y delgada, y placa de circuito impreso negra

1.La memoria HyperX DDR4 PnP funciona con casi todos los sistemas DDR4 hasta la velocidad que permita la BIOS del sistema del fabricante. PnP no puede aumentar la velocidad de la memoria del sistema por encima de lo que permite la BIOS del fabricante. El overclocking de la memoria se bloquea a 2133 MHz (Skylake o 2400 MHz Kaby Lake) en todos los procesadores móviles, excepto en los procesadores Core i7 serie H (i7-xxxxHQ o i7-xxxxHK).

Garantía de por vida

Especificaciones

Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
14
Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
8 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR4
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
2400 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
Portátil
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
260-pin SO-DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.2 V
Configuración de módulos
1024M x 64
Tiempo de ciclo de fila
46,75 ns
Tiempo de actualización de ciclo de fila
260 ns
Tiempo activo en fila
29,125 ns
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Tipo de memoria
Type of memory in the device e.g. DDR3, SRAM (Static RAM).
PC-19200
Memoria sin buffer
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
1 x 8 GB
Memoria
Clasificación de memoria
2
Características
Color del producto
El color ej. rojo, azul, verde, negro, blanco.
Negro
Requisitos del sistema
Sistema operativo Windows soportado
Windows vesions wich can be used with the device.
Sistema operativo MAC soportado
Mac operating systems e.g. OS X can be used with the device.
Sistema operativo Linux soportado
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 85 °C
Intervalo de temperatura de almacenaje
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-55 - 100 °C
Peso y dimensiones
Ancho
Medidas o extensión de lado a lado.
69,6 mm
Altura
Altura del producto.
30 mm
Tipo de embalaje
Tipo de embalaje del producto e. caja.
SO-DIMM
Otras características
Organización de los chips
x8
Número de pines
260

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