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Modulo DDR4 2400Mhz KINGSTON HyperX SODIMM 16Gb HX424S14IB/16 [foto 1 de 5]
Imagen grande 2 de Modulo DDR4 2400Mhz KINGSTON HyperX SODIMM 16Gb HX424S14IB/16
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Imagen grande 5 de Modulo DDR4 2400Mhz KINGSTON HyperX SODIMM 16Gb HX424S14IB/16

Modulo DDR4 2400Mhz SODIMM 16Gb HX424S14IB/16

129,80 €
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DESCRIPCIÓN RÁPIDA
Impact SODIMM - 16GB Module - DDR4 2400MHz CL14
CONDICION  Producto nuevo
Modelo  HX424S14IB/16
EAN  0740617252323

Características técnicas

Fabricante:HyperX
Familia de productos:Impact
Nombre de producto:16GB DDR4 2400MHz
Código del producto:HX424S14IB/16
Código EAN/UPC:0740617252323

Marketing

Adelántate con la memoria DDR4 SODIMM de última generación.

Equipa al máximo tu portátil u ordenador de formato pequeño con la memoria HyperX Impact DDR4 SODIMM y reduce al mínimo el retraso del sistema. Compatible con Intel XMP en capacidades de hasta 64 GB, la memoria Plug & Play HyperX Impact DDR4 hace overclocking automáticamente a la frecuencia más alta publicada (hasta 3200 MHz)1, para dar compatibilidad a las últimas tecnologías de CPU de Intel y AMD. Ranura en la placa de circuito impreso negra y elegante para disfrutar de una mejora sencilla, sin necesidad de entretenerse con la BIOS. Actualiza el rendimiento de tu sistema y haz que siga funcionando frío, silencioso y de forma eficiente gracias al bajo voltaje de 1,2 V de la memoria HyperX Impact DDR4.

1.La memoria HyperX DDR4 PnP funcionará con casi todos los sistemas DDR4 hasta la velocidad que permita la BIOS del sistema del fabricante. PnP no puede aumentar la velocidad de la memoria del sistema por encima de lo que permite la BIOS del fabricante. El overclocking de la memoria se bloquea a 2133 MHz (Skylake) o 2400 MHz (Kaby Lake) o 2666 MHz (Coffee Lake) en todos los procesadores móviles, excepto en los procesadores Core i7 serie H (i7-xxxxHQ o i7-xxxxHK).

Vitalicia

Especificaciones

Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
14
Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
16 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR4
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
2400 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
Portátil
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
260-pin SO-DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.2 V
Configuración de módulos
2048M x 64
Tiempo de ciclo de fila
46,75 ns
Tiempo de actualización de ciclo de fila
350 ns
Tiempo activo en fila
29,125 ns
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Tipo de memoria
Type of memory in the device e.g. DDR3, SRAM (Static RAM).
PC-19200
Memoria sin buffer
Memoria
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
1 x 16 GB
Clasificación de memoria
2
Características
Color del producto
El color ej. rojo, azul, verde, negro, blanco.
Negro
Requisitos del sistema
Sistema operativo Windows soportado
Windows vesions wich can be used with the device.
Sistema operativo MAC soportado
Mac operating systems e.g. OS X can be used with the device.
Sistema operativo Linux soportado
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 85 °C
Intervalo de temperatura de almacenaje
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-55 - 100 °C
Peso y dimensiones
Ancho
Medidas o extensión de lado a lado.
69,6 mm
Altura
Altura del producto.
30 mm
Otras características
Organización de los chips
x8
Número de pines
260

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