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Modulo DDR4 2133Mhz 8Gb KINGSTON HyperX HX421C14FB2/8 [foto 1 de 6]
Imagen grande 2 de Modulo DDR4 2133Mhz 8Gb KINGSTON HyperX HX421C14FB2/8
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Imagen grande 6 de Modulo DDR4 2133Mhz 8Gb KINGSTON HyperX HX421C14FB2/8

Modulo DDR4 2133Mhz 8Gb HX421C14FB2/8

Logo del fabricante KINGSTON
91,20
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RESUMEN
Si Buscas Rendimiento, Prestaciones Y Calidad, KINGSTON Es Tu Fabricante Perfecto. Te Ofrece La Mejor Combinación Calidad Precio. En este caso nos ofrece un módulo de RAM HX421C14FB2 de 8Gb HyperX Fury DDR4 a 2133Mhz.
INFO EXTRA
CONDICION  Producto nuevo
Modelo  HX421C14FB2/8

Características técnicas de Modulo DDR4 2133Mhz 8Gb HX421C14FB2/8
Brand: HyperX
Familia de productos: FURY
Nombre de producto: Memory Black 8GB DDR4 2133MHz
Código del producto: HX421C14FB2/8
Código EAN/UPC: 0740617256512

Texto publicitario - Memoria HyperX FURY DDR4

Overclocking automático: hasta 2666 MHz
HyperX FURY DDR4 reconoce automáticamente la plataforma a la que se conecta y realiza el overclock a la máxima frecuencia publicada, hasta 2666 MHz, para una funcionalidad plug-and-play perfecta. Ofrece un rendimiento de máximo nivel automático para placas base incluyendo los chiptsets X99 y de la serie 200 de Intel, y es un complemento a los procesadores de 2, 4, 6, 8 y 10 núcleos de Intel para acelerar la edición de vídeo, el renderizado 3D, las prestaciones de juego y el procesamiento de IA. Disponible en velocidades desde 2133 MHz hasta 2666 MHz, con latencias de CL14 a CL16 y capacidades de módulos únicos de 4 GB, 8 GB y 16 GB en juegos de 8 GB a 64 GB, HyperX FURY DDR4 es una inversión mínima en componentes de calidad que da como resultado velocidades más rápidas, mayor rendimiento y fiabilidad mejorada. Además tiene un aspecto realmente genial. La unidad permanece fría, también, gracias a un consumo de energía de 1,2 V que da como resultado menos calor, con una especificación de voltaje menor que la de la DDR3. Su diseño de perfil bajo y sofisticado complementa el aspecto del hardware más reciente para PC, a la vez que te ayuda a destacar entre la multitud que cuenta con diseños cuadriculados.

- Optimizada para chipsets X99 y de la serie 200 de Intel
- Actualización a DDR4 rentable y de gran rendimiento
- A 1,2 V, con un menor consumo de energía que la DDR3
- Elegante disipador térmico de perfil bajo con el diseño asimétrico característico de FURY.

Garantía de por vida
Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
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Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
8 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR4
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
2133 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
PC/servidor
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
288-pin DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.2 V
Placa de plomo
Oro
Configuración de módulos
1024M x 64
Tiempo de ciclo de fila
46,5 ns
Tiempo de actualización de ciclo de fila
350 ns
Tiempo activo en fila
32,75 ns
Perfil SPD
Intel Extreme Memory Profile (XMP)
Tipo de memoria
Type of memory in the device e.g. DDR3, SRAM (Static RAM).
PC4-17000
Memoria sin buffer
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
1 x 8 GB
Memoria
Chipset compatible
Intel X99
Clasificación de memoria
1
Características
Tipo de enfriamiento
The method used to cool the device or to cool the air around the device.
Disipador térmico
Color del producto
The colour e.g. red, blue, green, black, white.
Negro
Requisitos del sistema
Sistema operativo Windows soportado
Windows vesions wich can be used with the device.
Sistema operativo MAC soportado
Mac operating systems e.g. OS X can be used with the device.
Sistema operativo Linux soportado
8 RT. Linux (9.4, 9.5), Red Hat Enterprise Linux 5.0 (supported with a pre-built package); SUSE Linux (10.3, 11.0, 11, 11.1, 11.2), Fedora (9, 9.0, 10, 10.0, 11.0, 11, 12, 12.0), Ubuntu (8.04, 8.04.1, 8.04.2, 8.10, 9.04, 9.10, 10.04), Debian (5.0, 5.0.1, 5.0.2, 5.0.3)
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely operated.
0 - 85 °C
Intervalo de temperatura de almacenaje
The minimum and maximum temperatures at which the product can be safely stored.
-55 - 100 °C
Peso y dimensiones
Ancho
The measurement or extent of something from side to side.
133,3 mm
Profundidad
The distance from the front to the back of something.
7,08 mm
Altura
Height of the product
34 mm
Tipo de embalaje
The type of product package e.g. box.
DIMM
Otras características
Organización de los chips
x8
Número de pines
288