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Modulo KINGSTON DDR3 1600Mhz HyperX 8Gb KHX1600C10D3B1/8G.

Modulo DDR3 1600Mhz HyperX 8Gb KHX1600C10D3B1/8G

70,10 €
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CONDICION  Nuevo y precintado
Modelo  KHX1600C10D3B1/8G

Características técnicas

Fabricante: HyperX
Familia de productos: HyperX
Nombre de producto: blu 8GB DDR3-1600MHz Module
Código del producto:KHX1600C10D3B1/8G

Marketing

Kingston Technology es el mayor fabricante independiente de memoria del mundo y cuenta con una excelente reputación por la calidad de sus productos y sus precios competitivos. Los módulos de memoria HyperX están diseñados para potenciar la velocidad y disminuir la latencia, lo que los convierte en la opción ideal para los aficionados a la informática o quienes desean mejorar el rendimiento. Además, en su montaje se utilizan los mejores componentes para garantizar un resultado óptimo. Todos los módulos de memoria HyperX de Kingston Tecnology cuentan con garantía de por vida.

Garantía de por vida

Especificaciones

Memoria
Latencia CAS
Column Address Strobe (CAS) latency, or CL, is the delay time between the moment a memory controller tells the memory module to access a particular memory column on a RAM module, and the moment the data from the given array location is available on the module's output pins. In general, the lower the CAS latency, the better.
10
Memoria interna
A computer's memory which is directly accessible to the CPU.
8 GB
Tipo de memoria interna
The type of internal memory such as RAM, GDDR5.
DDR3
Velocidad de memoria del reloj
The frequency at which the memory (e.g. RAM) runs.
1600 MHz
Componente para
What this product is used as a part of (component for).
PC/servidor
Forma de factor de memoria
Design of the memory e.g. 240-pin DIMM, SO-DIMM.
240-pin DIMM
Voltaje de memoria
The voltage (V) of the memory in the device.
1.5 V
ECC
ECC means Error Correction Code, and it is memory that is able to detect and correct some memory errors without user intervention.
Registrado
Ancho de datos
Hardware and software that connects the main memory to the memory controller in computer systems. Originally, general-purpose buses like VMEbus and the S-100 bus were used, but to reduce latency, modern memory buses are designed to connect directly to DRAM chips, and thus are designed by chip standards bodies such as JEDEC.
64 bit
Placa de plomo
Oro
Configuración de módulos
1024M x 64
Tipo de memoria
Type of memory in the device e.g. DDR3, SRAM (Static RAM).
PC-12800
Memoria
Memoria sin buffer
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
1 x 8 GB
Peso y dimensiones
Tipo de embalaje
Tipo de embalaje del producto e. caja.
DIMM
Otras características
Organización de los chips
X8
Número de pines
240
Periodo de garantía
Toda la vida
Velocidad del reloj de bus
1600 MHz
Indicación de error
Montaje en rack
The type of mounting that can position devices in a shelving system (rack).
240-pin DIMM
Disposición de memoria
Describes how memory is plugged on the motherboard
1 x 8192 MB
Memoria interna
Cantidad de memoria medida en Megabytes instalados en el sistema hardware
8192 MB